神州普惠成立实时系统部并发布实时半实物仿真平台AppSim
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公司动态
作者：
来源：
新华网
发布时间：
2012-02-17
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2011年初，为进一步开拓产品线，针对特定客户群体，如电力电子，高铁，军工，船舶在的设备研发和测试阶段的需求，神州普惠成立了实时系统部，向客户提供通过半实物仿真平台。半实物仿真平台使用户可以快速开发控制器，快速搭建仿真验证平台，便于用户快速验证系统性能，从而缩短新产品的开发周期，节约研发成本。
2011年10月，神州普惠正式发布实时半实物仿真平台AppSim，该产品全部自主知识产权，已在船舶、高铁等行业的多个项目中成功应用。
AppSim实时半实物仿真平台，集成了MATLAB/Simulink软件，支持多种CPU、DSP以及FPGA等硬件的快速原型开发系统，为用户提供了一个从算法仿真到硬件实现的系统级开发方案，并提供模型级调试、软硬件协同仿真、工程成果在线验收与共享等多种开发功能和管理机制。
它可以帮助工程师轻松将基于Matlab/Simulink的仿真模型与实际设备相连(Hardware-in-loop)，共同进行精确高效的实时仿真。
AppSim平台支持目标
实时操作系统 QNX RT-Linux
处理器芯片
通用多核处理器 Intel CPU
TI DSP
Xilinx FPGA
总线及接口 PCI PCIe cPCI
USB RS232/422/485
TCP/IP UDP/IP
硬件结构
1. X86多核服务器 + PCIE 卡+ 嵌入式接口箱
2. cPCI机箱 + DSP/FPGA处理板+ 嵌入式接口箱
AppSim平台特点
支持多路多核X86服务器;
支持CPU/DSP/FPGA 在MATLAB/Simulink下建模;
支持QNX、RT Linux实时操作系统;
支持基于网络的在线调参;
支持模型分割(提供数据接口模块，模型互联);
支持基于共享内存的多核上多模型并行同步运行;
支持凌华、研华等PCI，cPCI总线的A/D、D/A、I/O板卡，从而实现与实物设备互联(低速);
支持Xilinx原厂V5、V6、S6等系列PCIE板卡，多台X86仿真机互联(高速)，从而实现内存共享，并可作为协处理器加速运算;
支持自定义总线的嵌入式接口箱，实现A/D、D/A、I/O路数扩展板卡。
AppSim 平台系统结构
系统整体硬件结构如图所示，区分为上位机和处理箱及接口箱3部分，其中上位机安装windows XP/VISTA/7 操作系统，用于运行实时仿真管理软件AppSim和模型开发软件Matlab/Simulink 开发平台。使用TCP/IP与处理箱之间通信，实现仿真过程的管理和监控。处理箱和接口箱之间使用PCIe总线直接连接，实现实时数据的快速传递和分发。模型运算量比较大的时候，可以多台处理器之间同过IEEE1394 firewire级联同步运行，实现分布式多机并行仿真，IO数量比较多的时候，还可以一台处理器扩展多台IO接口箱。
